电子元器件试验时间电子元器件试验时间限制精密齿轮

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1、三综合试验箱、温度速变试验箱、温度冲击试验箱、步入式温湿度试验室、高低温交变湿热试验机、盐雾试验箱、UV紫外线耐气候试验机、和淋雨试验箱等气候环境试验设备。高低温湿热试验箱 技术规格：。100×100×100。130×105×170。165×105×185。170×125×185。0℃/-20℃/-40℃/-70℃～+100℃/+150℃/+180℃。

2、+20℃～+150℃/约45min(空载)。+20℃～-20℃/30min/+20℃～-40℃/50min/+20℃～-70℃/60min/(空载)。20～98%RH。±3%(＞75%RH), ±5%(≤75%R上)。中文彩色触摸屏+PLC控制器（控制软件自行开发）。

电子元器件试验时间相关拓展

电子元器件试验时间要求

【磨耗故障】偶发故障阶段后，随着时间的推移，故障率又会增加。此时的主要原因是由于产品磨耗、损耗引起的，也可视为产品使用寿命已尽。故障也分为几种，而其相应诱因也各不相同。为确保质量，如何正确判断其诱因，以及选择正确的验证方法（可靠性试验）尤为关键。接下来对可靠性试验进行说明。可靠性试验是为预测从产品出厂到其使用寿命结束期间的质量情况。

选定与市场环境相似度较高的环境应力后，设定环境应力程度与施加的时间，主要目的是尽可能在短时间内，正确评估产品可靠性。试验中有不同的试验项目。存在并非单一型应力，而是复合型环境应力的试验及以故障机理角度开发出来的试验方法等等。下面列举若干与电子产品相关的主要的几种可靠性试验。

电子元器件试验时间限制

对于工艺制造过程中可能存在的一系列缺陷，如表面沾污、引线焊接不良、沟道漏电、硅片裂纹、氧化层缺陷和局部发热点等都有较好的筛选效果。对于无缺陷的元器件，老化也可促使其电参数稳定。半导体器件常用的老化筛选方法。常温静态功率老化就是使器件处在室温下老化。半导体的PN结处于正偏导通状态，器件老化所需要的热应力，是由器件本身所消耗的功率转换而来的。

由于器件在老化过程中受到电、热的综合作用，器件内部的各种物理、化学反应过程被加速，促使其潜在缺陷提前暴露，从而把有缺陷的器件剔除。这种老化方法无需高温设备，操作也很简便，因此被普遍采用。在器件的安全范围内，适当加大老化功率（提高器件结温）可以收到更好的老化效果，并且可以缩短老化时间。

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